金融界2025年1月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州汉源微电子封装资料有限公司获得一项名为“一种超薄带材揉捏模具”的专利，授权公告号CN 112246906 B，请求日期为2020年10月。

  天眼查资料显现，广州汉源微电子封装资料有限公司，成立于2021年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱4569.89万人民币，实缴本钱3701.659677万人民币。经过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装资料有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目13次，专利信息72条，此外企业还具有行政许可22个。

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